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molex/莫仕 存儲模塊插座 87609-0071 DIMM 間距1.27mm 876090071 168pin 穿孔式 金 1.0A 125V -10° to +85°C 系列87609

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• 產(chǎn)品編號：876090071
• 品牌：molex
• 產(chǎn)品類別：存儲模塊插座
• 產(chǎn)品名稱：DIMM
• 產(chǎn)品系列：87609
• 間距(mm)：1.27
• pin數(shù)：168
• 終端界面：穿孔式
• 鍍層：金
• 電流(A)：1
• 密封性：否
• 工作溫度：-10° to +85°C
• 電壓：125V
• PDF參數(shù)表：

產(chǎn)品信息

• 最小鍍層端接:2.540μm
• 最薄鍍層 - 接合部位:0.381μm
• 狀態(tài):Obsolete
• 終端界面類型:穿孔式
• 運(yùn)行溫度范圍:-10° to +85°C
• 元件類型:插座
• 系列:87609
• 替代產(chǎn)品編號:Contact Molex
• 耐用性(插拔次數(shù)) - 最多次數(shù):25
• 每觸點(diǎn)最大電流:1.0A
• 類別:存儲模塊插座
• 進(jìn)入角度:90° 角 (側(cè)面插入)
• 間距-接合界面:1.27mm
• 功能鍵:右
• 電壓鍵:3.3V, 中心
• 電壓 -最大:125V
• 電路數(shù)(已裝入的):168
• 產(chǎn)品名稱:DIMM
• 插接極性:是
• 材料-終端電鍍:錫
• 材料-樹脂:高溫?zé)崴苄退芰?/li>
• 材料-金屬:黃銅, 高性能合金(HPA)
• 材料-接合處電鍍:金
• 包裝形式:盤狀
• UPC:822348566297
• Process Temperature max. C:240
• PC厚度 推薦:2.80mm
• PCB 焊腳長度:3.56mm
• PCB 定位器:是
• PCB 保持力:是
• Net Weight:17.372/g
• Max. Cycles at Max. Process Temperature:1
• Lead-freeProcess Capability:SMC&WAVE
• Latch Color:米色
• JEDEC輪廓線:MO-161
• Housing Color:黑色
• Duration at Max. Process Temperature (seconds):30

搶購價(jià) （含增值稅）