molex/莫仕 存儲(chǔ)模塊插座 87782-2204 MiniDIMM 間距0.60mm 877822204 200pin 表面貼裝 金 1.0A 30V (RMS) -55° to +85°C 系列87782
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- 877822204
- molex
- 存儲(chǔ)模塊插座
- MiniDIMM
- 87782
- 0.6
- 200
- 表面貼裝
- 金
- 1
- 否
- -55° to +85°C
- 30V (RMS)
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- 產(chǎn)品信息
- 最小鍍層端接:2.540μm
- 最薄鍍層 - 接合部位:0.762μm
- 阻燃性:94V-0
- 總覽:MiniDIMM Sockets
- 狀態(tài):Active
- 注解:帶蓋, 帶蓋
- 終端界面類型:表面貼裝
- 運(yùn)行溫度范圍:-55° to +85°C
- 元件類型:插座
- 應(yīng)用規(guī)范:AS-87782-001-001
- 銷售用圖紙:SD-87782-001
- 系列:87782
- 耐用性(插拔次數(shù)) - 最多次數(shù):25
- 每觸點(diǎn)最大電流:1.0A
- 類別:存儲(chǔ)模塊插座
- 進(jìn)入角度:垂直式(頂部接入)
- 間距-接合界面:0.60mm
- 間距-終端界面:0.60mm
- 概述:MiniDIMM Sockets
- 電壓鍵:2.5V
- 電壓 -最大:30V (RMS)
- 電路數(shù)(已裝入的):200
- 產(chǎn)品名稱:MiniDIMM
- 產(chǎn)品規(guī)格:PS-87782-027-001
- 插接極性:是
- 材料-終端電鍍:錫
- 材料-樹(shù)脂:高溫?zé)崴苄退芰?/li>
- 材料-金屬:銅合金
- 材料-接合處電鍍:金
- 包裝形式:盤(pán)狀
- 包裝規(guī)格:PK-87782-003
- UPC:883906053734
- UL:E29179
- S-Parameter Model:SP-87782-001, SP-87782-007
- Process Temperature max. C:260
- PCB 定位器:是
- PCB 保持力:是
- Net Weight:5.555/g
- Max. Cycles at Max. Process Temperature:2
- Lead-freeProcess Capability:SMC&WAVE
- Latch Color:Natural (Off-White)
- JEDEC輪廓線:MO-258
- Housing Color:黑色
- Electrical Model Document:EE-87782-001, EE-87782-002, EE-87782-003, EE-87782-007
- Electrical Model:是
- Duration at Max. Process Temperature (seconds):5
- CSA:LR19980