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molex/莫仕 存儲(chǔ)模塊插座 87782-2204 MiniDIMM 間距0.60mm 877822204 200pin 表面貼裝 金 1.0A 30V (RMS) -55° to +85°C 系列87782

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  • 877822204
  • molex
  • 存儲(chǔ)模塊插座
  • MiniDIMM
  • 87782
  • 0.6
  • 200
  • 表面貼裝
  • 1
  • -55° to +85°C
  • 30V (RMS)
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產(chǎn)品信息
  • 最小鍍層端接:2.540μm
  • 最薄鍍層 - 接合部位:0.762μm
  • 阻燃性:94V-0
  • 總覽:MiniDIMM Sockets
  • 狀態(tài):Active
  • 注解:帶蓋, 帶蓋
  • 終端界面類型:表面貼裝
  • 運(yùn)行溫度范圍:-55° to +85°C
  • 元件類型:插座
  • 應(yīng)用規(guī)范:AS-87782-001-001
  • 銷售用圖紙:SD-87782-001
  • 系列:87782
  • 耐用性(插拔次數(shù)) - 最多次數(shù):25
  • 每觸點(diǎn)最大電流:1.0A
  • 類別:存儲(chǔ)模塊插座
  • 進(jìn)入角度:垂直式(頂部接入)
  • 間距-接合界面:0.60mm
  • 間距-終端界面:0.60mm
  • 概述:MiniDIMM Sockets
  • 電壓鍵:2.5V
  • 電壓 -最大:30V (RMS)
  • 電路數(shù)(已裝入的):200
  • 產(chǎn)品名稱:MiniDIMM
  • 產(chǎn)品規(guī)格:PS-87782-027-001
  • 插接極性:是
  • 材料-終端電鍍:錫
  • 材料-樹(shù)脂:高溫?zé)崴苄退芰?/li>
  • 材料-金屬:銅合金
  • 材料-接合處電鍍:金
  • 包裝形式:盤(pán)狀
  • 包裝規(guī)格:PK-87782-003
  • UPC:883906053734
  • UL:E29179
  • S-Parameter Model:SP-87782-001, SP-87782-007
  • Process Temperature max. C:260
  • PCB 定位器:是
  • PCB 保持力:是
  • Net Weight:5.555/g
  • Max. Cycles at Max. Process Temperature:2
  • Lead-freeProcess Capability:SMC&WAVE
  • Latch Color:Natural (Off-White)
  • JEDEC輪廓線:MO-258
  • Housing Color:黑色
  • Electrical Model Document:EE-87782-001, EE-87782-002, EE-87782-003, EE-87782-007
  • Electrical Model:是
  • Duration at Max. Process Temperature (seconds):5
  • CSA:LR19980

搶購(gòu)價(jià) (含增值稅)

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