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molex/莫仕 存儲模塊插座 78079-0015 DDR3 DIMM 間距1.00mm 780790015 240pin 穿孔式 金 1.0A 30V AC (RMS)/DC -55° to +85°C 系列78079

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• 產(chǎn)品編號：780790015
• 品牌：molex
• 產(chǎn)品類別：存儲模塊插座
• 產(chǎn)品名稱：DDR3 DIMM
• 產(chǎn)品系列：78079
• 間距(mm)：1
• pin數(shù)：240
• 終端界面：穿孔式
• 鍍層：金
• 電流(A)：1
• 密封性：否
• 工作溫度：-55° to +85°C
• 電壓：30V AC (RMS)/DC
• PDF參數(shù)表：

產(chǎn)品信息

• 最小鍍層端接:2.540μm
• 最薄鍍層 - 接合部位:0.762μm
• 總覽:DDR3 DIMM
• 狀態(tài):Obsolete
• 終端界面類型:穿孔式
• 運行溫度范圍:-55° to +85°C
• 元件類型:插座
• 系列:78079
• 替代產(chǎn)品編號:Contact Molex
• 耐用性(插拔次數(shù)) - 最多次數(shù):25
• 每觸點最大電流:1.0A
• 類別:存儲模塊插座
• 進入角度:垂直的
• 間距-接合界面:1.00mm
• 間距-終端界面:1.00mm
• 功能鍵:無
• 概述:DDR3 DIMM
• 電壓鍵:中心
• 電壓 -最大:30V AC (RMS)/DC
• 電路數(shù)(最多的）:240
• 電路數(shù)(已裝入的):240
• 產(chǎn)品名稱:DDR3 DIMM
• 插接極性:是
• 材料-終端電鍍:錫
• 材料-樹脂:高溫熱塑型塑料
• 材料-金屬:銅合金
• 材料-接合處電鍍:金
• 包裝形式:盤狀
• UPC:800756838199
• Process Temperature max. C:260
• PC厚度 推薦:3.18mm
• PCB 焊腳長度:4.00mm
• PCB 定位器:是
• PCB 保持力:是
• Net Weight:8.500/g
• Max. Cycles at Max. Process Temperature:2
• Lead-freeProcess Capability:SMC&WAVE
• JEDEC輪廓線:MO-269
• Housing Color:黑色
• Duration at Max. Process Temperature (seconds):5

搶購價 （含增值稅）